PLASMA等離子清洗機在清洗設備中應用純氫是效率很高的，但考慮到了充放電的可靠性和安全系數(shù)，在等離子清洗設備中也可以應用氬氫化合物。此外，還可以采用反向氧氣和氬氫氣的清洗順序，這種清洗機具有易氧化、易還原的特點。
氧氣用來清理物件表層的有機化合物，發(fā)生氧化效應。另一種是清洗設備中的氬、氦、氮等非反應氣體。氮處理可提高材料的硬度和耐磨性。氬和氦氣體特性平穩(wěn)，分子的充放電工作電壓低非常容易產(chǎn)生亞穩(wěn)態(tài)分子，一方面，運用其高能粒子的物理學功效來清理易被氧化或還原物件。
設備常見的氣體有空氣氧氣、氬氣、氫氣、氬氫混合氣體、cf4等。在應用該設備清洗設備清理物體前，先剖析清理物件和污染物，然后挑選合適的氣體。依據(jù)設備基本原理，可選擇的氣體可分成氫、氧等特異氣體，氫主要是用在金屬表層化合物的清理。
下面我們具體去看看PLASMA等離子清洗機在以下四類氣體中的應用：
1、氬氣：物理學轟擊表面是氬氣清理的原理。氬是有效的物理學plasma清理氣體，因為它的原子大小，能用非常大的能量打中產(chǎn)品表層。正氬正離子會被負極板吸引住，撞擊力得以除去表層的一切污漬。隨后這種氣體污染物會隨著泵排出。
2、氧氣：與產(chǎn)品表層化學物質(zhì)是有機化學反應。比如，氧能夠合理地除去有機化學污染物，與污染物產(chǎn)生反應，形成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，化學反應很容易除去有機污染物。
3、氫氣：氫可用以除去金屬表層氧化物。它常常與氬混合以提升去污能力。大家廣泛關(guān)心氫的易燃性性和氫氣儲存使用問題，我們可以用氫產(chǎn)生器從水里造成氫。除去潛在性的傷害。
4、cf4/sf6：氟化氣體普遍用在半導體材料和pwb（印刷線路板）等工業(yè)生產(chǎn)，這種氣體用在pads工藝流程上，將氧化物轉(zhuǎn)換為氯化物，允許無流動焊接。
